镀银铝基板是铝基板工艺中的一种，就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质，能更好的*线路导电作用和传到作用，在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后铝基板发展的一个趋势。

　　镀银铝基板生产是一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字*→绿检→镀银→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。目前镀银铝基板价格比较贵一些，一般在大型企业才有这种要求，普通的基本是喷锡为主。

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Item 实验条件
Conditions 典型值
T*ical Value 厚度
Thickness性能参数
 剥离强度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
 耐焊锡性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
 *缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
 热阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
 熟阻*
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
 导热系数
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
 表面电阻
Surface  resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
 体积电阻
Volume  resistance(Ω)  ≥1012 50-150
 介电常数
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
 介电损耗
Dk 1MH  ≦0.05 50-150
 耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
 *I(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度*为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构  
*缘层厚：75 um±%  导体厚：35um±10%
金属板厚：1.0mm±0.1mm
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铝基板生产能力   铝基板在线订购www.lvjiban.net
*大*面积  Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm
*小线宽  Min.Line Width 0.10mm
*小间距  Min.Space 0.10mm
*小孔径  Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm
开槽  V-cut 30°/45°/60°
*小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil 
PCB交流阻*控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊层*小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜*小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil
*缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
*剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

企业名：新高电子材料（中山）有限公司

类型：生产企业

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